|
 |
|
芯片元件組裝用粘合劑
Seal-glo 富士紅膠 NE8800系列應對高速點膠要求的用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑（俗稱富士紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的保存穩定性能，加熱固化類型。
■特點
富士紅膠 NE8800系列
① 富士紅膠可以在更低的溫度下實現固化。
② 富士紅膠可對應超高速點膠，微量涂布也不會發生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。
③ 富士紅膠對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
④ 富士紅膠具有優良的保存穩定性。
⑤ 富士紅膠具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■ 固化條件
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性
|
特性項目
Item |
Seal-glo富士紅膠 NE8800K |
Seal-glo富士紅膠 NE8800T(TH) |
|
涂布方法
Application methods |
高速點膠 High-speed dispenser |
|
成分
Composition |
環氧樹脂
Epoxy resin |
|
外觀
Appearance |
紅色 Paste/red-colored |
|
比重
Specific gravity |
1.28 |
1.33 |
|
粘度
Viscosity（25℃?5rpm） |
300Pa?S
(300,000cps) |
310Pa?S
(310,000cps) |
|
搖變系數
Thixotropy index |
6.8
(1rpm / 10rpm) |
6.3
(1rpm / 10rpm) |
|
粘著強度０８０５C
Adhesive Strength |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
45N(4.6kgf)0.2mgr twin |
|
玻璃轉移溫度（Ｔｇ）
Glass transition temperature |
115℃ |
118℃ |
|
介電常數 Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor |
3.62/1MHz
0.013/1MHz |
3.7/1MHz
0.016/1MHz |
■ 包裝形式
|
包裝形式
Package styles |
容量
Contents |
單位包裝數
Pack. Unit |
對應點膠機廠商
Applicabl DispenserMakers |
|
圓柱管
Cartridge |
200gr |
5pcs. |
For our filing machines only |
|
A點膠管
A Syringe |
30cc |
12pcs. |
Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI |
|
B點膠管
B Syringe |
30cc |
12pcs. |
FUJI |
|
D點膠管
D Syringe |
20cc |
12pcs. |
Panasert (EFD syringe ) |
|
E點膠管
E Syringe |
10cc |
12pcs. |
TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO |
■ 注意事項
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。 |
|
| |
|
|
