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為了配合移動電子電器的薄型化、小型化和高性能化的趨勢，ＩＣ集成電路的小型化和高集成化越來越深入。取代原來的ＱＦＰ，BGA和CSP等迅速普及開來。
這些ＢＧＡ和ＣＳＰ等雖然通過細小的錫膏球固定在線路板上，但是容易因為沖擊、彎折等外部應力而導致錫膏球的接合部破壞，ＢＧＡ和ＣＳＰ從基路板上脫落或偏位，此類問題受到越來越多的關注。
本公司開發的Seal-glo底部填充膠可以滲透于BGA、CSP和線路板之間并加溫固化，緩和了錫膏球接合部的應力，加固了連接，提高了產品的使用品質。另外，由于本產品的重工性能優良，使昂貴的元件和線路板的重復利用成為了可能。 | 
